据财联社消息，全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。但由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。

据日媒7月29日报道，全球范围内“芯片荒”仍在持续，明年以后才可能有所缓解。由于半导体制造设备受困于芯片短缺，半导体产能难以迅速扩大。半导体供应持续紧张，已经影响到了汽车、消费电子等多个领域，多家车企因“缺芯”而停产或减产。供不应求导致价格紧张，部分经销商恶意涨价。此前，央视曾批，“缺芯”不是“炒芯”的理由，要遏制价格违法行为，维护好市场价格。

2020年以来，由疫情停工减产所导致的缺芯困局影响着汽车发展，而本以为2021年能成为重要转折点，但未曾想缺芯困局非但没有好转，反而有愈发加剧的态势。据相关报道显示，2021年一季度汽车产量将比预期少60余万辆，同时缺芯现象还将蔓延至整个半导体行业，包括苹果、索尼等都表示自身产品遭遇瓶颈。初步来看，2021年汽车、手机、安防等将成为受缺芯影响较大的三个行业。

而导致缺芯困局进一步扩大的原因，与突发自然灾害有关。今年春节期间，先是日本遭遇7.3级大地震，东芝、富士通等半导体工厂受创；之后，美国得州因罕见寒潮而大面积停电，不少半导体制造厂纷纷暂停运营，例如恩智浦已将该地奥斯汀地区的两家工厂停工，同时三星电子也暂时关闭了奥斯汀的两家半导体工厂。一系列自然灾害的出现，让本就非常紧张的芯片供应在2021年伊始进一步承压。

在此背景下，市场的恢复及回归平衡仍需等待，具体时间据预测可能在半年以上。因为，半导体制造不适合快速大规模转移，产量和产能的恢复提升需要循序渐进。目前，虽然包括台积电等在内的芯片代工厂已经宣布扩张产能应对危机，但上下游厂商跟进仍需花费数月准备材料与工具，后续安装和调试也需要时间。基于此，倘若要等代工厂和封装厂扩张来满足供应需求，至少需要半年左右的时间。

这段时间对于我国芯片市场的发展来说，无疑是一个机遇。目前，在“中国制造2025年”明确提出发展第三代半导体产业的情况下，国内芯片企业正如雨后春笋般成长，大量的投资计划也积极在展开。据了解，2020年国内有近万家集成电路企业成立，新公司营业范围都包括了半导体集成电路领域。在此背景下，在加上上缺芯影响，国产芯片发展和应用势必走上一个新台阶，未来令人期待。