2020年到2024年，总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，总投资额将近一万亿元。届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高将近50%。

与产能相对应的是库存水平的不断增长，据日经新闻报道，以全球近2350家芯片相关的上市制造公司为对象，整理得知，2022年一季度库存金额，比2021年年底暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高。