投融资区域分布：江苏、上海、北京和广东

从地理区域分布来看，集成电路行业投融资事件的发生地主要集中于江苏、上海、北京和广东地区;江苏、上海、北京和广东分别发生24起、23起、22起和21起集成电路投融资事件。

投融资阶段：处于Pre-A轮-A+轮的事件为42起

从投融资阶段来看，处于Pre-A轮-A+轮阶段的投融资事件数量最多，是排名第二的战略投资阶段事件数量的一倍之多，事件数量为42起。

投融资金额：集成电路行业大额融资较多

——亿级及以上的事件占比高达45.30%

从融资金额来看，2021年1-7月，集成电路的亿级及以上投融资事件高达53件，占总事件数量的45.30%;其中十亿级和亿级事件分别为8起和45起。

——Top5事件获投金额均不低于20亿人民币

2021年1-7月，在集成电路行业融资金额Top5事件的获投金额均大于20亿人民币，且融资金额最高高达53.5亿元。值得注意的是，地平线机器人在Top5事件中占据2起事件。

注：融资额已按照当日汇率进行换算。

——地平线机器人半年内从C2阶段融资至C7阶段

值得注意的是，地平线机器人从2021年1-7月，共融资6次，从C2-C7轮;刨除为披露金额的投融资事件，在该时间段中，其融资额共计10.5亿美元，约68.68亿人民币，且已披露融资额的事件，融资额均不低于20亿人民币。