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工信部:强化顶层设计 推动集成电路产业链创新

发布时间:2022-11-24     来源:经济参考报

  2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。记者从工信部获悉,工信部将强化顶层设计,落实现有支持集成电路产业发展的政策,加强与全球集成电路产业界合作,推动产业链各环节创新发展。


  集成电路是信息社会的基石,是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。在国家政策支持和市场需求带动下,我国集成电路产业发展取得了长足进步,产业规模快速壮大,技术水平稳步提升,产品结构不断优化,企业竞争力显著增强,有力支撑了现代信息技术产业体系的构建。


  工信部表示,将强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。


  具体而言,工信部将坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向,充分发挥市场配置资源的决定性作用,以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合,进一步优化产业结构,营造良好产业生态。


  与此同时,工信部将坚持政策协同,落实现有支持集成电路产业发展的政策,加强知识产权保护与运用,着力营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开放共享,进一步加大开放力度,提升国际合作层次与水平,共同抢抓市场发展机遇。

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