近日，中科院微电子研究所科研团队联合江苏艾特曼电子科技有限公司，借助中科院微电子所8英寸CMOS工艺平台，完成了“高精度三轴加速度计”产品工艺的开发与验证，经使用测试，器件性能表现良好，符合设计预期，可为MEMS设计单位提供产品服务。
目前，中科院微电子所科研人员针对产业界对MEMS代工的需求，以高精度三轴加速度计开发为牵引展开攻关，致力于在现有8英寸硅工艺线上，实现与CMOS工艺兼容的通用MEMS加工平台技术，成功开发出大深宽比MEMS结构刻蚀、MEMS与ASIC晶圆堆叠、TSV电学连接及晶圆级盖帽键合封装等关键工艺技术的量产，最终实现了TSV的ASIC晶圆、MEMS结构晶圆及盖帽晶圆的三层键合工艺，顺利交付首款三轴加速度计产品。
目前，中科院微电子所在现有8英寸硅工艺线基础上，已经形成了适用于多种MEMS传感器件（例如高精度两轴、三轴加速度计，高度计，压力、红外热敏等器件）加工的Post CMOS-MEMS标准工艺，并实现了该工艺技术平台化的开发，可为MEMS设计单位提供产品工艺研发与批量加工服务。
